什么是電鍍銀

【概要描述】電鍍銀是利用電解過程在金屬表面沉積銀層的一種電鍍工藝。它具有以下主要特點(diǎn):

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發(fā)布時(shí)間：2023-06-19
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　　電鍍銀是利用電解過程在金屬表面沉積銀層的一種電鍍工藝。它具有以下主要特點(diǎn):

　　1. 高亮度。電鍍銀具有銀的高亮度,能夠達(dá)到90%以上的反射率,表面光亮美觀。

　　2. 好的導(dǎo)電性。電鍍銀層具有好的電導(dǎo)率,幾乎與純銀相當(dāng),適用于導(dǎo)電配件的制作。

　　3. 耐磨性好。電鍍銀層具有良好的耐磨性,表面硬度高,能夠耐受一定的摩擦作用而不易磨損。

　　4. 防腐蝕。電鍍銀層能夠防止基體金屬發(fā)生腐蝕,具有一定的防腐作用,常用于防腐配件。

　　5. 易附著。電鍍銀通過電化學(xué)反應(yīng)附著在基體表面,結(jié)合力強(qiáng),不易脫落和剝離。

　　6. 堅(jiān)韌性差。電鍍銀本身較軟,沒有延展性,層厚過薄時(shí)較易破裂,降低抗拉伸性。

　　7. 成本較高。電鍍銀工藝復(fù)雜,所用的銀也比較貴,所以電鍍銀成本會較高,應(yīng)用有一定局限。電鍍銀廣泛用于電子器械中的插座、開關(guān)、中繼器、集成電路底板、高頻電子設(shè)備中的屏蔽等。

　　它具有銀的高導(dǎo)電性、高反射率、良好的防腐蝕性,能夠滿足電子電氣行業(yè)對零部件表面功能的要求。但因電鍍銀成本較高,使用也有一定局限,主要應(yīng)用于高端領(lǐng)域。電鍍銀屬于電化學(xué)工藝,它利用電流在陰極上減少銀離子,將銀沉積在基體表面。通過控制各種工藝參數(shù),可以獲得光亮均勻的銀層,改善基體材料性能,是電子行業(yè)重要的表面處理技術(shù)之一。

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